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  • 测试中心

    电磁兼容测试

    EMC实验室配置设备和试验能力:

    1、拥有符合CISPR25的1m法半电波暗室一间及电磁骚扰设备一套,能进行辐射发射(RE)、传导发射—电压法(CEV)、传导发射—电流探头法(CEC)的测试。

    2、拥有符合ISO 11452-2/9的1m法半电波暗室一间及辐射抗扰度和手持发射抗扰度测试设备一套,能进行辐射抗扰度—自由场法(RI)、雷达波发射器抗扰度(PTI)的摸底测试。

    3、拥有符合ISO 11452-4/8的屏蔽室一间及大电流注入和磁场抗扰度测试设备一套,能进行辐射抗扰度-大电流注入(BCI)、低频磁场磁场抗扰度(MFI)的测试。

    4、拥有符合ISO 7637标准的瞬态抗扰度测试设备一套、瞬态传导发射设备一套,能进行电源线瞬态传导抗扰(CIP)、信号线耦合/感应传导抗扰(CIS)、瞬态传导发射(CTE)的测试。

    5、拥有符合ISO 10605标准的屏蔽室一间及静电放电设备一套,能进行静电放电(ESD)的测试。

    环境试验

    主要试验能力:高/低温试验、温度冲击试验、湿热试验、温度循环试验等,满足大众、通用、上汽、其他车厂等环境可靠性试验。

    设备能力:拥有12台试验设备,主要气候试验箱10台,温度冲击箱2台。

    光电分析测量

    主要试验能力:用于测试并分析大功率集成封装LEDLED模组等产品在不同壳温下的光色电综合特性,相对光谱功率分布,色品坐标、主波长、峰值波长、光谱纯度、色温、显色指数、半宽度、光通量、辐射功率、红色比色容差、电流、电压、功率等。

    设备能力:拥有两台HAAS-2000高精度快速光谱辐射计,一台ATA-1000自动温控光电分析测量系统。

    尺寸测量

    主要测量能力:根据设计图纸要求对样件进行形位公差等传统尺寸检测;非接触扫描数据与产品设计CAD模型比对,扫描点云的全尺寸检测;并对扫描数据进行三维实体建模。

    设备能力:拥有蓝光扫描仪ATOS Core300、手持式探针三坐标XM1200,影像坐标测量仪GVC2M等测量设备。

    金相分析

    主要测试能力:切片分析/金属镀层厚度测量;依据IPC-TM-650IPC-A-610IPC-6012GM3172-2018及客户要求进行破坏性检查元器件内部结构及互配情况,执行金属镀层、IMC厚度测量,焊锡空洞率的测量。

    设备能力:配有自动精密切割机JMQ-60Z1台,金相试样抛光机PG-2B 2台,蔡司光学显微镜VertA1 1台。

    无伤探测

    主要测试能力:用于监控LED封装内部焊线结构有无异常,SMT车间过程控制;通过2D透视不能呈现的失效状态,可以通过断层扫描的方式呈现出来,内部结构三视观察;无损失效分析观察;镀层膜厚尺寸测量等。

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